Différence entre PVD et CVD

PVD vs CVD

Le PVD (dépôt de vapeur physique) et les MCV (dépôt chimique de vapeur) sont deux techniques qui sont utilisées pour créer une couche de matériau très mince en substrat; communément appelé films minces. Ils sont largement utilisés dans la production de semi-conducteurs où des couches très minces de matériaux de type N et de type P créent les jonctions nécessaires. La principale différence entre le PVD et les MCV est les processus qu'ils utilisent.  Comme vous l'avez peut-être déjà déduit des noms, le PVD utilise uniquement des forces physiques pour déposer la couche tandis que les MCV utilisent des processus chimiques.

Dans le PVD, un matériau source pur est gazéifié par évaporation, l'application de l'électricité haute puissance, l'ablation au laser et quelques autres techniques. Le matériau gazéifié se condense ensuite sur le matériau du substrat pour créer la couche souhaitée. Il n'y a pas de réactions chimiques qui ont lieu dans tout le processus.

En MCV, le matériau source n'est en fait pas pur car il est mélangé à un précurseur volatil qui agit comme un transporteur. Le mélange est injecté dans la chambre qui contient le substrat et y est ensuite déposé. Lorsque le mélange est déjà adhéré au substrat, le précurseur se décompose finalement et quitte la couche souhaitée du matériau source dans le substrat. Le sous-produit est ensuite retiré de la chambre via le flux de gaz. Le processus de décomposition peut être assisté ou accéléré via l'utilisation de la chaleur, du plasma ou d'autres processus.

Qu'il s'agisse de CVD ou via un PVD, le résultat final est fondamentalement le même car ils créent tous les deux une couche de matériau très fine en fonction de l'épaisseur souhaitée. Les MCV et les PVD sont des techniques très larges avec un certain nombre de techniques plus spécifiques sous eux. Les processus réels peuvent être différents mais l'objectif est le même. Certaines techniques peuvent être meilleures dans certaines applications que d'autres en raison du coût, de la facilité et d'une variété d'autres raisons; Ainsi, ils sont préférés dans ce domaine.

Résumé:

1. Le PVD utilise des processus physiques uniquement tandis que les MCV utilisent principalement des processus chimiques
2. Le PVD utilise généralement un matériau source pur tandis que CVD utilise un matériau source mixte